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1.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径,激光能量被约束在很小的斑点范围内,可以实现对焊接部位严格的局部加热,对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。 2.激光的能量密度很高,加热和冷却速度大,焊点金属组织细密,并可以有效控制金属间化合物的过度生长。 3.焊接部位的输入能量可以精确控制,对于保证表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。 4.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热,引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位,阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此,可以有效地防止桥连缺陷的产生。 5.传统焊接采用了整体加热方式, 由于PCB 板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同,冷热交替在组件内部较容易产生内应力,内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度,对电子组件的可靠性造成了破坏。 而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生. 凯拓纳米科技拥有SOLCHEM 品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的高新技术企业,我们为国内几千家客户提供系列焊接产品,涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业领先者,我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。 SOLCHEM 拥有独家技术方案,优质原材料,完善的检测设备,经过多年不断提升的生产工艺,严谨的生产管理控制,确保SOLCHEM 锡膏品质的稳定性、一致性,处于业内领先水平。